在智能手机迅速发展的今天，手机电路板、手机壳等等部件的生产都离不开钻攻中心，于是集钻攻、攻牙等工序与一体的钻攻设备开始走俏市场，一段时间以来，这类设备的市场需求不断扩大，这让很多生产厂家看到了行业回暖的迹象。

　　与其说客户为了满足手机高精度的生产要求而依赖于钻攻中心设备，不如说钻攻中心以其更快的加工速度和更高的加工精度征服了客户，满足了客户关于手机生产的各类需求。那么，钻攻中心是靠什么来完成高速加工的呢，一定是靠数控系统，数控系统才是当之无愧的重要部件。

　　就数控系统而言，一般钻攻中心多采用国内系统，一般以广数系统居多。下面小编就来具体说说这类数控系统的几个关键技术。

　　一，高速。为了配合钻攻中心高速切削的特点，一般都选择高速进给伺服系统，目前国内的伺服系统多以数字技术为核心，为的就是在获得较高加工速度的同时又不降低加工的精度。

　　二，精度。精度是钻攻中心的重要指标之一，目前市场中的钻攻设备多采用大人字型立柱与超宽底座相配合的设计，这种设计比传统直立型立柱的刚性提高近30%左右，床身的稳定率也有所提高，这就能在加工时尽可能地满足铣削的要求。

　　三，高速主轴。高速主轴无疑又是钻攻中心的另一重要部件，多数钻攻中心会采用隔绝热源的主轴设计，这种设计既能降低热变位，还能提高主轴的精度和寿命。

　　另外，小编建议钻攻中心的生产厂家在设计这类设备的时候，要将绿色设计理念融入其中，比如通过一些设计方式的改善来减少污染环境的乳化冷却液的排放，从而实现设备设计上真正的环保。

　　都说钻攻中心的高速加工离不开数控系统，这话一点没错，生产经营者们要在保证设备高效加工的基础上，不断创新，攻克设备的发展关键技术，让钻攻中心更高效，更精密。