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如何减少硅胶气泡
发表时间：2018-12-2 14:38:33

　　核心提示：抽真空有两个目的,一是使胶料与填料充分浸润,使胶料充分裹覆印制板,减少绝缘材料与组件空隙;二是使组件内空气彻底排空,使胶料与组件填充成一个整体,提高组件的抗电性和抗震性。

　　出现硅胶气泡怎么办?下面教你解决的小技巧

　　第一是在混合时候带入的气泡没有排除干净。可以采用抽真空或者离心的办法解决。也可以采取静置一段时间(30分钟-2小时)的办法等气泡自己浮上来。

　　第二是硅胶的配方中含有少量易挥发的杂质，在加热固化的时候气化形成气泡。可以采取低温烘烤的办法，让这些杂质先挥发掉，再提高温度固化，这样就没有气泡了。

　　抽真空有两个目的,一是使胶料与填料充分浸润,使胶料充分裹覆印制板,减少绝缘材料与组件空隙;二是使组件内空气彻底排空,使胶料与组件填充成一个整体,提高组件的抗电性和抗震性。如果组件内存在大量气泡,灌封后电性能会下降。在胶料不溢出的情况下,真空度要尽量高,最终真空度不低于0.09MPa,且胶料中无气泡溢出为止。
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