随着各类电子产品都开始趋向于微型化，传统焊接技术在各种新型电子元件上的应用存在着一定的考验。为了迎合这样的市场需求，在焊接工艺技术当中，可以说是不断提升着技术，焊接方式也更多样化。本文选取传统焊接方式选择性波峰焊来为大家详细介绍。

选择性波峰焊介绍：

选择性波峰焊与传统波峰焊，两者间最明显的差异在于传统波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性波峰焊接中，仅有部分特定区域与焊料接触。在焊接过程中，焊料头的位置固定，通过机械手带动PCB沿各个方向运动。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。

选择性波峰焊采用的是先涂布助焊剂，然后预热线路板/活化助焊剂，再使用焊接喷嘴进行焊接的模式。传统的人工烙铁的焊接需要对线路板每个点采用点对点式的焊接，因此焊接操作人员较多。

选择波峰焊采用的则是流水线式的工业化批量生产模式，不同大小的焊接喷嘴可以进行批量焊接，通常焊接效率比人工焊接可以提高几十倍以上（取决于具体线路板的设计）。由于采用的可编程移动式的小锡缸和各种灵活多样的焊接喷嘴，（锡缸容量11公斤左右），因此在焊接时可以通过程序设定来避开线路板底下某些固定螺丝和加强筋等部位，以免其接触到高温焊料而造成损坏。这样的焊接模式，无需采用定制焊接托盘等方式，非常适合多品种、小批量的生产方式。

选择性波峰焊具有以下几个明显特点：

万用焊接载具

氮气闭环控制

FTP（文件传输协议）网络连接

可选配双工位喷嘴

助焊剂

预热

焊接三模组（预热模块、焊接模块、线路板传送模块）协同设计

助焊剂喷涂

波峰高度带校准工具

GERBER（资料输入）文件导入

可离线编辑

在通孔元件电路板的焊接中，选择性波峰焊具有以下优势：

焊接中生产效率高、能实现较高程度的自动化焊接

助焊剂喷射位置及喷射量、微波峰高度、焊接位置的精确控制

能够对微波峰表面的氮气保护；针对每一焊点工艺参数的优化

不同尺寸的喷嘴快速更换

单个焊点的定点焊接及通孔连接器引脚的顺序成排焊接相结合的技术

根据要求可设定焊点形状“胖”“瘦”的程度

可选多种预热模块（红外、热风）以及在板子上方增加的预热模块

电磁泵免维护

结构材料的选用完全适合无铅焊料的应用

模块化的结构设计减少维护时间

以上就是为大家带来的选择性波峰焊特点及优势，希望可以为大家带来帮助。