对于无铅焊接温度的选择，应该考虑到PCB板的厚度、焊盘的大小、器件以及周围是否有较大散热面积，常规焊点建议使用温度选择在350℃左右，在满足要求的情况下烙铁头的大小尽可能的选大的，因焊咀越大，热容量越大，设定温度可以较低，热量流失越少。这样的话焊接速度也会相对提高，保证焊接质量。

    应用无铅焊接后，焊咀寿命会大幅缩短。原因是一般焊咀结构，本构都是由铜构成，外面会镀上铁，即镀铁层。镀铁层前端会镀上锡，即镀锡层，后端会底上抗氧化的铬，由于铁和锡同样属于高活性的金属，他们很容易形成混合金属，特别是在高温状态下。而且在焊接时使用的助焊剂，特别是高活性助焊剂，同样是形成混合金属反映的催化剂。进行焊接时，锡跟铁会不断产生混合反应，而由于所产生的混合金属会从焊咀镀层表面剥落，因此焊咀镀层会逐渐被侵蚀掉，继而锡会很快速地侵蚀焊咀内的铜，最后会在很短时间内造成焊咀穿洞。

    实践证明：坚持正确的保养方法，可以使烙铁头延长使用寿命20%以上。

    下面分享无铅烙铁头焊接过程的三种清洁方法。

    清洁海棉：在专用的清洁海棉里加些水，标准以略带湿，不能拧出成串水滴为宜。焊接过程烙铁头部有氧化物时，在海棉上擦拭可以除去沾在烙铁头上的焊锡和污物。

    清洁丝球：将烙铁头插入极细的金属丝中，可以清除焊铁头上的污物。这种专用的金属丝，可以让烙铁头上留有适量的焊锡，具有抑制氧化的效果。因为不用水，所以可以避免烙铁头温度的急剧下降，以及因蕉水而造成的氧化加速。

    橡胶片：高温硅胶制的擦拭胶片可以擦去烙铁头上的污物。因为不用水，同样可以避免烙铁头温度的急剧下降，以及因蕉水而造成的氧化加速。

    另外还应注意的是：尽量使用低温焊接，如果焊咀温度超过470度，它的氧化速度是380度的两倍。

    切不可将烙铁头在清洁海绵上擦干净后放回烙铁架,并经常保持焊咀上锡，防止氧化,长时间不使用要关闭电源。

    焊接时，烙铁头上上锡位置尽量避免一直在同处上锡，以免局部腐蚀影响整支烙铁头的使用。

    焊接时，请勿施压过大，否则会使焊咀受损变形。