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电烙铁的结构 电烙铁松香的作用
发表时间:2018-12-2 10:46:13

    摘要:电烙铁,是电子制作和电器维修必备工具,主要用途是焊接元件及导线,按电烙铁的结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁,按功能可分为焊接用电烙铁和吸锡用电烙铁,根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。

    电烙铁的结构电烙铁松香的作用

    结构介绍

    电烙铁分为外热式和内热式两种:

    外热式电烙铁由烙铁头、烙铁芯、外壳、木柄、电源引线、插头等部分组成。由于烙铁头安装在烙铁芯里面,故称为外热式电烙铁。烙铁芯是电烙铁的关键部件,它是将电热丝平行地绕制在一根空心瓷管上构成,中间的云母片绝缘,并引出两根导线与220V交流电源连接。外热式电烙铁的规格很多,常用的有25W、45W、75W、100W等,功率越大烙铁头的温度也就越高。

    内热式电烙铁由手柄、连接杆、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头组成。由于烙铁芯安装在烙铁头里面,因而发热快,热利用率高,因此,称为内热式电烙铁。内热式电烙铁的常用规格为20W、50W几种。由于它的热效率高,20W内热式电烙铁就相当于40W左右的外热式电烙铁。内热式电烙铁的后端是空心的,用于套接在连接杆上,并且用弹簧夹固定,当需要更换烙铁头时,必须先将弹簧夹退出,同时用钳子夹住烙铁头的前端,慢慢地拔出,切记不能用力过猛,以免损坏连接杆。

    机械原理

    这两种情况将给电子制作的调试和检修带来极大的困难。只有经过大量的、认真的焊接实践,才能避免这两种情况。

    焊接电路板时,一定要控制好时间。太长,电路板将被烧焦,或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时,可将电烙铁头贴在焊点上,待焊点上的锡熔化后,将元件拔出。烙铁的温度与烙铁头的体积、形状、长短等都有一定的关系。当烙铁头的体积比较大时,则保持时间就长些。另外,为适应不同焊接物的要求,烙铁头的形状有所不同,常见的有锥形、凿形、圆斜面形等等。

    用万用表欧姆档测量插头两端是否有开路短路情况,再用Rx1000或Rx10000档测量插头和外壳之间的电阻,如指针不动或电阻大于2-3MΩ就可不漏电的安全使用。内热式电烙铁的烙铁芯是用比较细的镍铬电阻丝绕在瓷管上制成的,其电阻约为2.5kΩ左右(20W),烙铁的温度一般可达350℃左右。由于内热式电烙铁有升温快、重量轻、耗电省、体积小、热效率高的特点,因而得到了普通的应用。

    电烙铁接通电源后,不热或不太热,测电源电压是否低于AC210V(正常电压应为AC220V),电压过低可能造成热度不够和沾焊锡困难。电烙铁头发生氧化或烙铁头根端与外管内壁紧固部位氧化。零线带电原因,在三相四线制供电系统中,零线接地,与大地等电位。如用测电笔测试时氖泡发光,就表明零线带电(零线与大地之间存在电位差)。零线开路,零线接地电阻增大或接地引下线开路以及相线接地都会造成零线带电。

    烙铁使用方面应注意烙铁应接地,最好选用尖头的烙铁,温度(260℃-300℃),可以适当的加一些助焊材料(松香、助焊剂),表贴的芯片应该选择合适的焊锡丝(0.6-0.8),有条件的话可以使用恒温烙铁,焊接过程中佩带防静电手环,注意芯品的方向,应该同丝印一致。烙铁芯的功率规格不同,其内阻也不同。25W烙铁的阻值约为2kΩ,45W烙铁的阻值约为1kΩ,75W烙铁的阻值约为0.6kΩ,100W烙铁的阻值约为0.5kΩ。烙铁头是用紫铜材料制成的,它的作用是储存热量和传导热量,它的温度必须比被焊接的温度高很多。

    松香的作用

    松香在焊接中作为助焊剂,起助焊作用。从理论上讲,焊剂的熔点比焊料低,起比重、黏度、表面张力都比焊料小,因此在焊接时,焊剂先融化,很快流浸、覆盖于焊料表面,起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用,并能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属的表面氧化膜反应,使之熔解,还原纯净的金属表面。合适的焊锡有助于焊出满意的焊点形状,并保持焊点的表面光泽。

    松香是最常用的焊剂,它是中性的,不会腐蚀电路元件和烙铁头。如果是新印制的电路板,在焊接之前要在铜箔表面涂上一层松香水。如果是已经制好的电路板,则可以直接焊接。其实松香的使用要看个人习惯,有些人是每焊接完一个元件,都会将烙铁头在松香上浸一下;我每次都是当电烙铁头被氧化,不太方便用的时候,才会在上面浸一些松香。松香的使用也很简单,打开松香盒,把通电的烙铁头在上面浸一下即可。如果焊接时使用的是实芯焊锡,加些松香是必要的;如果使用松香锡焊丝(焊丝芯内包裹有助焊剂),可不使用松香。

    由于金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜,温度越高,氧化越厉害。这层氧化膜阻止液态焊锡对金属的湿润作用,犹如玻璃上沾上油就会使水不能湿润一样。焊剂就是用于清除氧化膜的一种专用材料,又称助焊剂。

    助焊剂有三大作用:

    1.除氧化膜。实质是助焊剂中的物质发生还原反应,从而除去氧化膜,反应生成物变成悬浮的渣,漂浮在焊料表面。

    2.防止氧化。其熔化后,漂浮在焊料表面,形成隔离层,因而防止了焊接面的氧化。

    3.减小表面张力,增加焊锡流动性,有助于焊锡湿润焊件。

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